發布日期 : 2023年5月12日
特瑞仕半導體株式會社（日本東京都中央區 董事總經理：芝宮 孝司 以下簡稱“特瑞仕”） 開始提供XBSC11A108CS 850V/10A肖特基勢壘二極體的樣品。該產品作為一種新的功率半導體產品，有助於空調以及電動汽車充電等電源系統的降低功耗和小型化。
特瑞仕半導體是專注於電源IC的類比CMOS專業集團，Phenitec Semiconductor是特瑞仕半導體的子公司，它開發的SiC SBD芯片將搭載多功能TO-220AC封裝上並將其推向市場。
我們計劃在2023年實現該產品的量產，以該產品為起點，逐步在產品陣容中增加650V~1200V規格。
特瑞仕今後也將根據市場需求迅速開發產品，為實現富裕的社會繼續做出貢獻。
| 產品名 | 封裝 | VRM(V) | IF(AV)(A) | VF(V) TYP |
| XBSC11A108CS | TO-220AC | 850 | 10 | 1.5 |
[样品]
| 產品名 | 樣品價格 |
| XBSC11A108CS | 800日元（含税价格） |
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