パワー半導体 SiC ショットキーバリアダイオード 850V/10A サンプル提供開始

トレックス・セミコンダクター株式会社(東京都中央区 代表取締役：芝宮　孝司　以下トレックス)は、エアコンやEVチャージなどの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献するパワー半導体の新製品として、SiCを用いた850V/10AのショットキーバリアダイオードXBSC11A108CSのサンプル提供を開始しました。

トレックスは電源ICに特化したアナログCMOS のプロフェッショナル集団ですが、子会社のフェニテックセミコンダクターが開発したSiC SBDチップを先ずは汎用性のあるTO-220ACに搭載し市場へ投入致します。

本製品は2023年の量産化を目指し、本製品を皮切りに順次650V~1200Vの製品ラインナップ化を計画しております。

トレックスでは、今後も市場ニーズに合わせた製品開発を迅速に行い、豊かな社会実現に貢献してまいります。

[サンプル品]

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