投稿日 : 2026年9月2日 / 最終更新 : 2026年9月9日
ICを実装したが期待通りに動作しない場合、半田付け不良が原因の一つとして疑われます。ここでは外観確認とテスターを使った簡易チェック方法を紹介します。
## **1. 外観確認**
まず目視でざっくりチェックします。虫眼鏡や顕微鏡があれば活用しましょう。社内でスマホが使えるのであれば、スマホのカメラ機能で確認してもいいでしょう。
* **半田ブリッジ（ショート）**: 隣接するピン間に半田が橋渡しになっていないか確認します。特にピッチの細かいICで発生しやすいです。
* **半田不足・未接合（オープン）**: ピンと基板のランドが接触していない、または半田量が少なすぎてフィレットが形成されていない箇所がないか確認します。
* **ツームストーン現象（マンハッタン現象）**：リフロー時にチップの左右の電極にかかる半田の表面張力がアンバランスになり、チップが片側に引っ張られて立ち上がってしまう現象です。ランド面積・半田量・温度・搭載位置のばらつきなどが影響します。
* **浮き・傾き**: ICが基板から浮いていたり、傾いて実装されていないか確認します。
## **2. テスターによる確認（ESD保護素子の活用）**
目視で問題がない場合は、テスターのダイオードチェック機能を使って各端子の接続状態を確認できます。
ESD保護素子の記事で紹介した通り、ICの各端子にはESD保護用のダイオードが内蔵されています。このダイオード特性を利用して、端子がGNDや電源ラインに正しく接続されているかを確認します。
### **確認方法**
1. 基板の電源をオフにした状態で確認します。
2. テスターをダイオードチェックモードに設定します。
3. データシートで各端子のESD保護素子の構成を確認します。
4. テスターの **マイナスプローブをGND(ESD保護素子のアノード側)** に当て、**プラスプローブを確認したい端子(ESD保護素子のカソード)** に当てます。
5. 正常に半田付けされていれば、内蔵ダイオードの順方向特性（0.3V~0.7V程度）が表示されます。オープン（半田不良）の場合は導通しません。
### **注意点**
* 必ず電源をオフにした状態で測定してください。
* 回路によっては、他ラインに電流が流れることでダイオード特性が測定できず、端子の接続性確認ができない場合があります。
* テスターのダイオードチェックモードでは、ICの絶対最大定格を超える電圧が印加される場合があります。試作・デバッグ用途での簡易確認としてご活用ください。量産工程では使用しないでください。
## **まとめ**
| 確認方法 | 内容 |
|---|---|
| **外観確認** | 半田ブリッジ・半田不足・浮き・傾きをチェック |
| **テスター（ダイオードチェック）** | 内蔵ESD保護ダイオードの順方向特性で接続状態を確認 |