投稿日 : 2026年9月2日 / 最終更新 : 2026年9月9日
QFNやDFNなどのリードレスパッケージは手半田での実装が難しく、慣れるまで作業工数や低歩留まりに悩まされることになります。またBGA（Ball Grid Array）やWLP（Wafer Level Package）など、底面に電極が並ぶパッケージはさらに困難です。
試作時にこれらの部品を実装する方法として、**クリーム半田＋リフロー**を使った方法が有効です。
## **1. 必要なもの**
* **クリーム半田**：ペースト状の半田。試作用途であれば少量で入手可能です。
* **メタルマスク or つまようじ等**：クリーム半田を塗布するための道具
* **簡易リフロー装置 or ホットプレート**：半田を溶かすための加熱装置
## **2. クリーム半田の塗布方法**
### **方法A：メタルマスクを使う（推奨）**
基板と同時にメタルマスクを発注する方法です。
中国の基板製造業者等では、試作用のフレームレス メタルマスクを安価に発注できます。
メタルマスクを基板に位置合わせして固定し、クリーム半田をヘラで塗布します。
ヘラはメタルマスク用の専用のものでなくてもホームセンターで売っているプラスチックタイプのものや、不要なカード（クレジットカードのようなもの）でも代用できます。
手塗りと比べて、均一な厚さでクリーム半田を塗布でき、作業工数が削減できます。
半田量が不適切だった場合は、つまようじや針等で半田量の調整を行うと、歩留りが改善します。
### **方法B：手塗り**
メタルマスクがない場合は、つまようじや針等を使ってパッドにクリーム半田を手塗りします。
メタルマスクほど均一にはなりませんが、試作の少量実装であれば十分実用的です。
塗りすぎるとブリッジの原因になるため、半田量を調整して塗布してください。
## **3. 部品の搭載**
クリーム半田を塗布したら、ピンセットで部品を搭載します。クリーム半田の粘性で部品が仮固定されます。
細ピッチICは方向・ピン1の向きに注意してください。
## **4. リフロー（加熱）**
### **簡易リフロー装置**
試作向けの小型リフロー装置が市販されています。温度プロファイルを設定できるものが多く、安定した結果が得られます。
### **ホットプレート**
ホットプレートでも代用できます。基板をホットプレートに乗せて加熱し、クリーム半田が溶けて部品が自己整合（セルフアライメント）で正しい位置に収まるのを確認します。
温度の目安はクリーム半田の仕様に依存しますが、鉛フリー半田の場合は概ね220〜250℃程度です。加熱しすぎるとパッドやレジストが傷むため注意してください。
## **5. 実装後の確認**
リフロー後は目視または顕微鏡でブリッジや半田不足がないか確認してください。確認方法については「ICの半田付けが正常にできているか確認する方法」の記事も参考にしてください。
## **まとめ**
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| **クリーム半田の塗布** | メタルマスク（推奨）またはつまようじ等で手塗り |
| **加熱方法** | 簡易リフロー装置またはホットプレート |
| **実装後の確認** | 目視・顕微鏡でブリッジ・半田不足をチェック |