投稿日 : 2026年9月8日 / 最終更新 : 2026年9月8日
「回路図は正しいはずなのに動かない」「EMI試験でNGが出た」「出力電圧が不安定」——こういったトラブルの原因がPCBレイアウトにある場合は少なくありません。
回路図では「理想的な配線」として描かれていても、実際の基板上ではすべての配線が寄生抵抗・寄生インダクタンス・寄生容量を持つ「部品」として振る舞います。これがICの誤動作・ノイズ増大・熱問題の根本原因になることがあります。
ここでは、レイアウトの不備によってノイズレベルの悪化やICの誤動作が発生しやすいスイッチング電源を対象に、降圧DC/DCを例としてレイアウトの自己チェックポイントをまとめます。
## **1. 優先順位を意識した確認**
スイッチング電源のレイアウトには確認すべき優先順位があります。重要度の高い順に確認しましょう。
| 優先順位 | 確認項目 |
|---|---|
| **1** | ホットループ（入力コンデンサ〜ハイサイドFET〜ローサイドFET）の面積※ホットループはTopologyによって異なります。 |
| **2** | 大電流経路（パワーライン）の配線幅とビア処理 |
| **3** | フィードバックライン（FB端子周辺）のレイアウト |
| **4** | ICの電源端子のパスコン配置 |
| **5** | GNDベタの連続性 |
| **6** | 制御信号・ステータス信号の引き回し |
## **2. 各項目のチェックポイント**
### **ホットループ・パワーライン**
* 入力コンデンサはICのVIN端子・GND端子の直近に配置されて、ホットループが極小化されているか。
（※ホットループの位置はTopologyによって異なります。）
* 大電流経路は細い線ではなくベタ（面）で接続されているか
* スイッチングノードの面積は必要以上に大きくないか
* 層間を跨ぐ大電流ラインは複数ビアで接続されているか
### **フィードバックライン**
* 分圧抵抗（RFB）はFB端子の直近に配置されているか
* センス位置は出力コンデンサの直後か
* センスラインはノイズ源（スイッチングノード・インダクタ）から離れているか
* VOUTセンスラインとGNDセンスラインは差動ペアのように密着して配線されているか
### **ICの電源端子**
* 「電源ライン → パスコン → ICピン」の順で配線されているか
* パスコン前後の配線は十分な幅があるか
* パスコンのGND側は大電流の通り道を避けて接続されているか
### **GNDベタ**
* 多層基板の場合、部品面直下（L2）にGNDプレーンが配置されているか
* GNDベタがホットループのリターンパス直下で分断されていないか
* 制御信号線がGNDベタを分断していないか
## **3. データシートの推奨レイアウトを確認する**
各ICのデータシートには推奨レイアウトが記載されています。自分のレイアウトと照らし合わせて、大きく乖離している箇所がないか確認してください。特にGNDの一点接地ポイントやパスコンの配置は製品ごとに意図があります。
## **4. それでも解決しない・自信がない場合**
レイアウトの問題は原因の特定が難しく、「回路定数を変えても改善しない」ケースが少なくありません。根本的な対策には基板の再設計が必要になる場合もあります。
また、経験が浅い場合は上記のチェックポイントをすべて満たしていると思っていても、実際に基板が届いてから正常に動作しないというケースもよく見られます。
レイアウトに不安がある場合や問題が解決しない場合は、TOREXへお気軽にご相談ください。回路図・レイアウトのレビューサポートも承っています。
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